HOME
製品紹介
評価版
サポート
資料請求
一口講座
新着情報
会社概要
MEL製品 ディレクショナルカップラ回路設計機能
マイクロ波フィルター設計
アッテネータ/抵抗整合回路設計
パワーディバイダ設計
インピーダンス整合回路設計
発振回路設計
インピーダンストランス設計
トランジスタ整合回路設計
ディレクショナルカップラ回路設計
アクティブフィルター設計機能
超広帯域 BPF 設計機能
[NEW]
【ディレクショナルカップラ回路設計機能】
~ラットレースリング、ブランチライン、カップルドカプラの方向性結合器を設計します~
●
電気長線路、マイクロストリップ、ストリップラインで設計できます。
●
結合度やポートインピーダンスが指定できます。
●
Teeジャンクションの不連続成分も考慮して、寸法が設計されます。
【5.6GHz5dBラットレースリングの設計例(マイクロストリップ) 】
●
5.6GHzで5dBの結合度のラットレースリングをマイクロストリップで設計した例です。
●
出力間位相は180度で設計してあります。
●
結合度が3dBではないため、リングの厚みが一定でないことがわかります。
●
グラフから、5.6GHzでの結合度が5dBであることと、アイソレーションが十分に取れていることがわかります。
●
Teeジャンクションの不連続成分も考慮して、寸法が設計されています。
●
必要ならば、回路エディタ側でラウンドコーナーに替えることもできます。
【1200MHzブランチラインカプラを設計した例(マイクロストリップ)】
●
1.2GHz、3dBのブランチラインを、マイクロストリップで設計した例です。
●
グラフから、1.2GHzでの結合度が3dBであることと、アイソレーションが十分に取れていることがわかります。
●
Teeジャンクションの不連続成分も考慮して、寸法が設計されています。
【10GHz 15dB方向性結合器の設計例(マイクロストリップ)】
●
10GHzで15dBの結合度のカップルドカプラをマイクロストリップで設計した例です。
●
グラフから、10GHzでの結合度が15dBであることと、アイソレーションが十分に取れていることがわかります。
PAGEのTOPへ
Copyright © 2007.MEL.Inc.