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S-NAP® PCB Suite®MEL Product

S-NAP(R)PCB Suite(R)は部品実装状態のプリント基板全体の電気的特性解析や電圧分布を可視化できるシミュレーションソフトウエアです。これまでは試作された部品実装基板を検証することで得られていた情報を、アートワークにコンピュータ上で部品実装を行いシミュレーションすることで、プリント板の電気的特性やノイズの影響などの解析結果を得ることが可能です。製品開発にかかる時間を効率化するとともに、試作品費用の大幅なコストダウンを実現します。S-NAP PCB Suiteは、効率よく実装状態のプリント板の解析を行うために、従来とは異なる新しいシミュレーションスタイルを持っています。これは下図のように、電磁界解析処理部からなる1次ソルバと、回路解析処理部の2次ソルバから構成されます。このようにソルバを分割することで、基板全体の電磁界結合情報が一度に得られ、目的とする基板特性の解析はストレスなく行うことができるようになります。


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